デンカ、Naiieel Technologyへの戦略的出資で次世代熱ソリューションを加速

高性能電子機器における増大する熱管理課題に対応する戦略的措置として、日本の化学メーカーDenkaは、六方窒化ホウ素ナノチューブ（BNNT）を専門とする韓国のスタートアップNaiieel Technologyへの投資を発表しました。1][2][3] この投資は、Pegasus Tech Venturesと共同運営するコーポレートベンチャーキャピタル（CVC）ファンドを通じて行われ、デンカの放熱フィラー事業を強化し、AIサーバーや半導体電力モジュール向けの次世代熱材料の開発を加速することを目的としています。[1][4]

AIサーバーとパワー半導体がより高性能かつ小型化するにつれ、それらが発生する熱は性能と信頼性に対する重大な障害となっています。5][6] 伝統的な熱インターフェース材料は限界に達しつつあり、高度なソリューションに対する深刻な需要が生じています。窒化ホウ素ナノチューブはこの分野で革新的な材料として注目されています。構造的にはカーボンナノチューブに類似しており、BNNTは六角格子状に配列したホウ素と窒素の原子で構成された管状のナノ材料です。[1][7] それらは、優れた熱伝導性、高い機械的強度、優れた熱的および化学的安定性、そして重要な点として電気絶縁体であるという、独特の特性の組み合わせを誇ります—これにより電子機器用途に最適です。[1][7][8]

この協業の鍵は、Naiieel Technology の画期的な生産プロセスにあります。2][9] 当社は、BNNTの低コスト・高純度・高品質な大量生産を可能にする独自の「熱化学プロセス」を開発しました。これにより、これまで広範な産業利用を妨げていた高コストや低収率といった従来の障壁を克服しました。[1][2][10] この革新により、BNNTを用いた熱伝導充填材の商業利用は単に可能になるだけでなく、非常に魅力的なものになります。

デンカとNaiieelはすでに高導電性サーマルフィラーの開発で協力しています。1][4] NaiieelのBNNTをDenkaのフィラー材料に組み込むことで、両社は半導体パッケージング材料の熱伝導率を従来材料と比べて少なくとも20%改善し、場合によっては50%以上向上させる可能性を示しました。[2][4][9] この投資は両社の提携をさらに強化し、Denkaの豊富な材料科学の専門知識とNaiieelの最先端ナノテクノロジーを融合させ、将来の最も要求の厳しい熱管理用途に対応するソリューションを生み出します。

ソース:

1. denka.co.jp

2. gomuhouchi.com

3. yahoo.co.jp

4. denka.co.jp

5. atomfair.com

6. whiterose.ac.uk

7. researchgate.net

8. nih.gov

9. chosun.com

10. statnano.com