Soka Technology

ダイシング、コースティング、極薄化、極平坦、
クリーニング、エッジ研磨、再生、EPIなど

シリコン(1~18インチ、CZ、FZ、酸化物、SiN、金属層)
SiC、GaN、GaAs、InP、GaP、SOI、サファイア、
石英、ニオブ酸リチウム、チタン酸リチウムなど