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ウェハー加工
ダイシング、コースティング、極薄化、極平坦、
クリーニング、エッジ研磨、再生、EPIなど
ウエハーの種類
シリコン(1~18インチ、CZ、FZ、酸化物、SiN、金属層)
SiC、GaN、GaAs、InP、GaP、SOI、サファイア、
石英、ニオブ酸リチウム、チタン酸リチウムなど
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ソウカテクノロジー
ワンストップ |グローバリゼーション |専門分野
半導体ウエハ |太陽エネルギー製品 |セラミックス製品
ハイテク産業と新エネルギー産業にサービスを提供