ウェーハ処理
ダイシング、コースティング、超薄化、超平坦化、
クリーニング、エッジ研削、リクレーム、EPI、等
ウエハースの詰め合わせ
シリコン(1~18inch、CZ、FZ、酸化物、SiN、金属層)
SiC、GaN、GaO、InP、AlN、SOI、サファイア、
石英、LN、LT、MgO、雲母、LAO、STOなど。
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半導体ウェーハ|太陽エネルギー製品|セラミック製品
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