1, 超薄化 / 超フラット
MEMS / SENSOR / IGBT / SAW / SOI / GWSS / ポリッシュウェーハ / キャビティなど；
厚さ1-10umの超薄加工；
シリコンウェーハを約5umまで超薄化；
超薄LTウェーハを約1umまで；
2, ウェーハ洗浄
パーティクル:≦10個/WF(≧0.3μm)
洗浄後の金属汚染 
3, エッジグラインディング
ナイフエッジ防止処理
対応ウェーハサイズ: 4・5・6・8inch
4, コーティングサービス
基板: シリコンウェーハ (Si)、酸化アルミニウム (Al₂O₃)、窒化アルミニウム (AlN)、石英 (SiO₂)、サファイア (Al₂O₃)
金属膜: Au, Ag, C, Al, Pt, Ni, Ti, Cu, In, W, TiW, Zn, Mo, Ta, Nb など
非金属膜: Si, SiO₂, SiN, Al₂O₃, MgF₂, ITO, Ta₂O₅ など
膜厚: 5nm - 4000nm
