Soka Technologyはお客様のニーズに応じて必要な構造部品をカスタマイズして製造できます。

1,窒化ケイ素ライザーチューブ

窒化ケイ素製のライザーチューブは耐高温性が高く、熱膨張係数が小さい(変形が少ない)、密封性に優れ、貫通穴が滑らかで多孔率が低く、スラグの付着や腐食、異物混入がなく、金属製品の品質を大幅に向上させます。

2,窒化ケイ素ボールバルブ

窒化ケイ素の弁球と弁座を核とする窒化ケイ素ボールバルブは、耐浸食性、耐腐食性、高低温耐性を備えています。同時に窒化ケイ素の弁球は自己潤滑性を有し、バルブ切替時の摩擦係数が低いため弁座との結合がより密になり、密封性能が向上し、使用寿命は一般的な鋼製ボールバルブの数十倍に及びます。

 

 

3, 窒化ケイ素ファイバーホイール

窒化ケイ素セラミックスは高低温に強く熱膨張係数が小さい(いわゆる熱膨張収縮が小さい)特性を持ちます。窒化ケイ素ファイバーホイールはこの特性を応用しており、航空宇宙、海底探査などの機器で使用されています。

4,窒化ケイ素研削ディスク

窒化ケイ素研削ディスクやインペラブレードなどは、粉砕分野で基盤として広く使われています。
窒化ケイ素セラミックスの硬度は非常に高く、ダイヤモンドなどに次ぐため、研削工程での摩耗がほとんどなく、製品に混入する不純物も最小限です。

4,窒化ケイ素研削ディスク

窒化ケイ素研削ディスクやインペラブレードなどは、粉砕分野で基盤として広く使われています。
窒化ケイ素セラミックスの硬度は非常に高く、ダイヤモンドなどに次ぐため、研削工程での摩耗がほとんどなく、製品に混入する不純物も最小限です。

5,セラミック回路加工

セラミック基板を製造するために、直流プラズマ(DCP)スパッタリング工程を用いてセラミック表面を金属化し、導電性を持たせます。

Silicon Nitride Thermal Substrate with Copper Cladding IGBT SiN Heat Sink - Soka Technology