加工対象材料
1.シリコンウェハー
2.サファイアウェハー
3.ガラスウェハー
4.SiCウェハー
5.AlN
6.アルミナ
ウエハー穴あけ加工
1.穴あけ
2.微細穴（直径約0.1mm以下）
3.深穴（アスペクト比10:1以上に対応）
4.高精度位置合わせ
5.溝加工／表面加工
6.微細溝、貫通穴
7.表面フライス加工／彫刻加工
8.文字・ロゴ加工（レーザーまたは機械加工）
9.洗浄／仕上げ
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アメリカ
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イングランド
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