半導体製造の急速に進化する環境において、プロセス管理と歩留まり管理は非常に重要です。Hamamatsu Photonics は新しい計測技術「HyperGauge」厚さ測定システム（モデル C17319-11）の開発により、計測技術で大きなブレークスルーを発表しました。この高度な装置は、300ミリメートルウエハの表面全体の膜厚をわずか5秒で測定でき、業界における速度と効率の新たな基準を打ち立てます。
革新的な Lambda-Capture 技術
この革新の中核には、Hamamatsu の独自波長検出技術「Lambda-Capture」があります。分光器を用いた従来のポイント走査方式のように時間を要する方法とは異なり、Lambda-Capture は高感度カメラを利用して視野全体で同時にスペクトルイメージングを行います。これにより、システムはウエハの全マップを瞬時に取得でき、検査に要する時間を劇的に短縮します。
高精度化と使いやすさの向上
新システムは、従来のポイントセンサ方式に伴ういくつかの課題に対応しています。ウエハ全体のマッピングと膜厚測定を同時に行うため、測定ポイントの選定や機械的な位置合わせといった複雑で時間のかかる工程を排除します。本装置は高解像度で優れた測定再現性を提供し、素ウエハから複雑なパターニングウエハまで幅広く検査可能です。
歩留まり向上のための幅広い用途
本技術は特に以下のような重要な用途に適しています:
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プロセス変動があるウエハの膜厚均一性の観察。
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精度が重要な超薄膜の評価。
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各種製造段階におけるパターニングウエハ上の構造解析。
