韓国のプリント基板産業は、人工知能の爆発的な需要とメモリ市場の堅調な回復により、著しい再興を迎えています。2025年の第1〜第3四半期のデータは主要企業にとって強い上昇トレンドを示しており、その勢いは2026年以降も続くと見込まれています。
ハードウェアに対するAIの影響
世界の大手テック企業がより強力なAIインフラを構築する中で、これらのシステムを支えるハードウェア基盤の重要性が増しています。注目を集めているのは、AIアクセラレータや高性能コンピューティングに必要な高付加価値コンポーネントです。具体的には、Flip Chip Ball Grid Array（FCBGA）基板の需要が急増しています。これらの基板は、グラフィックス処理装置（GPU）などの高性能チップをメイン基板に接続し、生成AIモデルが要求する高速データ転送を可能にするために不可欠です。
Samsung Electro-Mechanicsが先導
この成功の代表例がSamsung Electro-Mechanicsです。2025年1月から9月の期間において、同社のパッケージ基板事業部は売上高1兆6,752億ウォンを報告しました。これは前年同期間比で12%の増加を示しています。
この成長は偶然ではありません。サーバー向けFCBGAの販売拡大、メモリ向け基板、そしてモバイル用アプリケーションプロセッサ向けのBall Grid Array基板の拡大がその原動力です。特に、主要なGPU顧客からの堅調な需要により、同社は2025年通年のFCBGA収益が過去最高を記録すると予測しています。
2026年の見通し
業界アナリストは、これが短期的な急騰ではないと予測しています。AIサーバーへの構造的なシフトと半導体パッケージングの複雑化により、高層・大面積基板の需要は引き続き増加すると見込まれます。Samsung Electro-Mechanicsは新規顧客の獲得と高付加価値製品の供給拡大により、2026年も二桁成長を遂げる態勢にあります。
業界が前進する中で、先進的なメモリ技術と次世代基板の相乗効果が、韓国メーカーの収益性の主要な原動力であり続ける可能性が高いです。
