LG Innotek、KPCA Show 2025でCuポスト技術とFCBGAの革新を発表

LG InnotekはKPCA Show 2025で大きな注目を集め、次世代モバイルパッケージ基板向けに設計されたCu Post技術を初披露しました。この革新的な技術は、微細化と性能の両面で画期的な変化をもたらします。

Cu Post技術は、はんだボールの面積とサイズを最小化することで基板設計を根本から再定義します。この重要な削減により、基板上でより細かく精密な配列設計が可能になります。その結果は顕著で、従来製品と同等の性能を維持しながら最大で20%小型化したパッケージ基板の実現を可能にします。この小型化の飛躍は、ますますコンパクト化・高性能化する将来のモバイル機器にとって不可欠です。

サイズ削減に加え、Cu Post技術は高性能電子機器における重要な課題である熱放散にも対処します。銅を利用することで、従来材料に比べて熱伝導率が7倍以上高いという特性を活かし、LG Innotekは熱管理の大幅な改善を達成しました。熱伝導性の向上は、負荷の高い状況でもデバイス全体の信頼性と持続的な性能向上につながります。

Cu Post技術に加えて、LG InnotekはFCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）に関連する技術進展も展示し、先進的なパッケージ基板ソリューションのリーダーとしての地位を一層強固にしました。これらの開発は、より小さく、より冷却性に優れ、より高性能なモバイル電子機器の未来を示し、業界の新たなベンチマークを打ち立てます。