NGK、チップレット需要に対応するトリプルHi-Ceramキャリアの搭載力強化

世界的に高性能半導体、特にチップレット統合を用いた製品への需要が急増していることに対応する戦略的な取り組みとして、NGK INSULATORS, LTD.（NGK）は2025年11月、同社の「Hi-Ceram Carrier」の生産能力を2027事業年度までに3倍に拡大する計画を発表しました。Hi-Ceram Carrierは、チップレット組み立ての高度な工程で半導体チップを一時的に保持・安定化させるために使用される重要なサポートウェハです。

チプレット統合技術は、複数の小型で専門化された半導体チップ（チプレット）を単一の高性能パッケージに組み合わせる手法であり、従来のモノリシックなチップスケーリングを超える性能向上を実現する新たな標準として急速に普及しています。このアプローチは、生成系人工知能（AI）、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、自動運転などの高需要アプリケーションを支えるために不可欠です。世界のチプレット市場は大幅な成長が見込まれており、このキャパシティ拡大の緊急性を反映しています。

Hi-Ceramの利点：品質と耐久性

Hi-Ceram Carrierは、NGKの独自の半透明セラミック材料「Hi-Ceram」を採用することで、従来のガラス支持ウェーハとは一線を画しています。この材料は、次のような明確な利点をもたらします。

• 高い剛性と耐久性： セラミック構造により機械的強度が格段に向上し、高温・高荷重を伴う製造工程での薄型半導体チップの歪みや破損の可能性を大幅に低減します。

• 改善された歩留まりとプロセス安定性： 物理的な問題を最小限に抑えることで、Hi-Ceram Carrierは製造業者のプロセス安定性を向上させ、製品品質の向上と製品ロスの削減を実現します。

• 半透明 素材の透光性は維持されており、特定の製造工程では重要となる場合があります。

戦略的投資による市場リーダーシップ

生産を3倍にするため、NGKは愛知県の小牧工場であるNGK CERAMIC DEVICE CO., LTD.の設備を増強します。さらに、山口県美祢市のNGK ELECTRONICS DEVICES, INC.では成形および焼成用の新設備を導入します。

この大規模な設備投資は、次世代デジタルインフラを支援するというNGKの取り組みを強く示すものです。本拡張を通じて、NGKグループは安定した供給体制の確保を目指すとともに、2030年度までに高性能半導体市場で売上高200億円（JPY 20,000,000,000）を目標とし、先端パッケージングのエコシステムにおける主要サプライヤーとしての地位を強化します。