路透社最近的一项调查证实，一台极紫外光(EUV)光刻机的原型机现在在中国投入运行。此项进展不仅是一个技术里程碑；它很可能标志着全球半导体产业大规模结构性重组的开始。
在过去五年中，严格的出口管制使许多人认为中国的先进工艺技术将落后于全球领先者数代。然而，这台在深圳运行的极紫外光原型机表明这些技术壁垒正在逐渐消退。尽管行业领军企业ASML表示，复制如此复杂的技术远非易事，但这台“出于必要而诞生的混合设备”已吸引了全球关注。尽管它尚未达到大规模生产高性能芯片的阶段，但它显著加速了中国实现半导体自主路线图的进程。
通过对二级市场组件的逆向工程以及吸引全球顶级人才，中国正在构建一个完全独立于西方技术的供应链体系。行业预测表明，这种独立性可能在2028年至2030年之间得以完全实现。这一改变将从根本上重塑全球供应链的风险格局。
这一技术分化意味着未来的半导体市场可能分裂为两个并行的生态系统。该趋势不仅会影响处理器的制造，还将影响二氧化硅、氮化镓和氧化铝等关键材料的供应与应用。随着中国持续加大对极紫外光光刻的投资，全球半导体市场的完全脱钩正从理论情景转向所有利益相关者必须正视的不可避免现实。
