随着中国制造商在材料科学领域不断突破，先进功率半导体格局正处于重大变革的边缘。New Metals and Chemicals Corporation 将向日本市场引入由中国领先衬底制造商 Tangke Blue 开发的 12-inch (300-millimeter) 碳化硅晶圆。这一突破性产品将在富山市的先进功率半导体小组会议上展示。 以高质量和具竞争力的成本著称的 Tangke Blue，是全球碳化硅晶圆市场的重要参与者。该公司计划在 2024 年底开始供应这些 12-inch 超大晶圆，并目标在 2026 年进入日本供应链。这一举措符合行业从 6-inch 和 8-inch 向更大直径晶圆转型的关键趋势，这对于扩大产能、降低每片芯片的制造成本以及满足电动汽车 (EVs) 和可再生能源系统日益增长的全球需求至关重要。 除了电力电子领域外，公司还在拓展产品线。Tangke Blue 将推出为增强现实眼镜量身定制的碳化硅晶圆，预计于 2026 年开始供货。这凸显了该材料的优越特性——包括高热导率和优秀的电学性能——使其在传统功率转换之外的高频和高性能应用中极具优势。 为支持这一积极的市场扩张，Tangke Blue 正在大幅提升产能，计划在 2028 年前显著扩大年产能。如此迅速的产能提升反映出市场对碳化硅长期需求的信心。 此外，展会还将展示一种创新的晶体生长方法：由中国的 JingGe LingYu Semiconductor 开发的 Solution Method 碳化硅晶圆。与传统的物相传输 (PVT) 技术不同，Solution Method 有望实现更低的缺陷密度和更易于扩展直径的优势。尽管该技术在高压器件（如绝缘栅双极型晶体管）应用上具有重要潜力，文本也指出晶体质量方面仍存在挑战，表明该技术仍处于完善阶段。此项展示体现了中国半导体生态系统的双轨创新策略：一方面以成熟技术（如 12-inch 晶圆）推动商业化，另一方面投资下一代材料科学（如 Solution Method）。到 2030 年，全球碳化硅市场预计将超过 $2.5 billion，而这些在大直径、高质量和高性价比衬底生产方面的进展将对其产生深远影响。
随着中国制造商在材料科学领域不断突破，先进功率半导体格局正处于重大变革的边缘。New Metals and Chemicals Corporation 将向日本市场引入由中国领先衬底制造商 Tangke Blue 开发的 12-inch (300-millimeter) 碳化硅晶圆。这一突破性产品将在富山市的先进功率半导体小组会议上展示。以高质量和具竞争力的成本著称的 Tangke Blue，是全球碳化硅晶圆市场的重要参与者。该公司计划在 2024 年底开始供应这些 12-inch 超大晶圆，并目标在 2026 年进入日本供应链。这一举措符合行业从 6-inch 和 8-inch 向更大直径晶圆转型的关键趋势，这对于扩大产能、降低每片芯片的制造成本以及满足电动汽车 (EVs) 和可再生能源系统日益增长的全球需求至关重要。除了电力电子领域外，公司还在拓展产品线。Tangke Blue 将推出为增强现实眼镜量身定制的碳化硅晶圆，预计于 2026 年开始供货。这凸显了该材料的优越特性——包括高热导率和优秀的电学性能——使其在传统功率转换之外的高频和高性能应用中极具优势。为支持这一积极的市场扩张，Tangke Blue 正在大幅提升产能，计划在 2028 年前显著扩大年产能。如此迅速的产能提升反映出市场对碳化硅长期需求的信心。此外，展会还将展示一种创新的晶体生长方法：由中国的 JingGe LingYu Semiconductor 开发的 Solution Method 碳化硅晶圆。与传统的物相传输 (PVT) 技术不同，Solution Method 有望实现更低的缺陷密度和更易于扩展直径的优势。尽管该技术在高压器件（如绝缘栅双极型晶体管）应用上具有重要潜力，文本也指出晶体质量方面仍存在挑战，表明该技术仍处于完善阶段。此项展示体现了中国半导体生态系统的双轨创新策略：一方面以成熟技术（如 12-inch 晶圆）推动商业化，另一方面投资下一代材料科学（如 Solution Method）。到 2030 年，全球碳化硅市场预计将超过 $2.5 billion，而这些在大直径、高质量和高性价比衬底生产方面的进展将对其产生深远影响。
