根据 SEMI 的最新展望，全球半导体设备行业正进入一个重大扩张阶段。在 2026 至 2028 年之间，300 mm 晶圆厂（300 mm fabs）设备支出预计总计 US $374 billion——这一数字凸显了先进制造和由 AI 驱动的需求的强劲势头。
在 2025 年，300 mm 晶圆厂的投资已突破 US $100 billion 的门槛（约为 US $107 billion，较去年增长约 7%）。预测显示将进一步增长：2026 年约 US $116 billion，2027 年 US $120 billion，2028 年 US $138 billion。
驱动因素
若干关键趋势支撑着这波增长。首先，AI 工作负载的激增——尤其是数据中心训练、推理、边缘设备和汽车 AI——正在为逻辑芯片和存储芯片带来巨大的需求。正如 SEMI 所指出的，“300 mm 晶圆厂的全球扩张将推动数据中心、边缘设备和数字经济的进步。”
其次，代工厂和存储厂商正在推进先进制程（例如亚 2 nm 逻辑），这需要更多且更高端的设备。例如，逻辑与微处理器（Logic & Micro）领域预计在 2026–28 年间吸收约 US $175 billion，而存储（包括 DRAM 和 3D NAND）预计约为 US $136 billion。
第三，制造的区域多元化变得愈发重要——政府和企业都在强调本地供应链、区域晶圆厂建设以及缓解地缘政治/链条风险问题。SEMI 的报告将这种“晶圆厂区域化”视为一大主题。
区域与细分市场分解
在地理方面，中国预计在 2026–28 年间在 300 mm 晶圆厂设备上投资约 US $94 billion，其次是韩国（~US $86 billion）、台湾（~US $75 billion）和美洲（~US $60 billion）。
按细分市场：逻辑与微处理器（US $175 billion）居首，存储（US $136 billion）位列其后。其他细分如模拟（US $41 billion）和功率/化合物半导体（US $27 billion）也将看到可观的投资。
对设备与制造供应商的影响
对设备供应商来说，这意味着对先进光刻、刻蚀、沉积、检测工具以及工艺集成服务的强劲需求。对晶圆厂和代工厂来说，在 300 mm 晶圆格式中实现成本效率仍然至关重要，即便行业也在探索 200 mm、450 mm 及更大尺寸。此处对 300 mm 的强调反映了其成熟的基础设施以及在下一代逻辑和存储方面巨大的扩展空间。
材料、基板、化学品和工艺工具制造商应密切关注区域建设计划——尤其是在中国、韩国和台湾——因为产能增加将对整个生态系统产生连锁效应。
展望未来
预测表明，300 mm 生态系统将在可预见的未来继续成为大规模逻辑和存储制造的基石。随着 AI 工作负载的扩散，对高带宽内存、高密度 3D NAND 和先进逻辑节点的需求将持续保持设备投资的高位。与此同时，供应链本地化的推动可能会在新的地理区域带来机会。
然而，企业需要密切关注成本通胀、设备交付瓶颈和区域政策变化。鉴于涉及金额之巨，战略时机把握及与晶圆厂建设公告的对齐将显得尤为重要。
