8-Inch SiC 晶圆将推动市场在2035年达到572.4 Billion Yen

碳化硅裸片的全球市场在未来十年内将迎来爆炸性增长。根据富士经济（Fuji Keizai）的最新研究，预计到2035年市场规模将达到572.4 billion Yen，较2025年估计几乎增长三倍。此轮增长主要由从6-inch向8-inch晶圆技术的快速转变所驱动，该技术为功率半导体制造提供了显著的成本效率和更高的良率。

虽然目前6-inch碳化硅晶圆在生产线上占主导地位，但格局的变化比之前预期的更快。预计8-inch细分市场到2035年将飙升至370 billion Yen，较2025年增长惊人的6.7倍。这一加速主要由中国制造商推动，他们在2024年左右开始量产8-inch基片。其先发优势迫使全球领先企业加快产能扩张，以在电动汽车和可再生能源领域保持竞争力。

有趣的是，碳化硅的应用正在扩展到传统功率电子之外。一个显著的里程碑发生在2024年，Meta采用了用于增强现实眼镜镜片的半绝缘碳化硅晶圆。这一举动突显了该材料卓越的光学特性和高热导率，为消费电子和可穿戴技术市场开辟了新的收入来源。随着行业规模化，8-inch制造成熟度将成为降低碳化硅功率模块总体成本的决定性因素。