Intel 正式进入半导体制造的新纪元，宣布推出代号为 Panther Lake 的 Core Ultra Series 3 处理器。这标志着 Intel 18A 工艺的历史性首秀——一种 1.8纳米级技术，代表了公司代工抱负与技术领导力的关键时刻。该 18A 节点主要在 Intel 位于俄勒冈与亚利桑那的先进工厂制造，引入了两项突破性创新：RibbonFET，一种全包围栅极晶体管架构，可最大程度减少功率泄漏；以及 PowerVia，业界首创的背面供电系统，优化了信号布线与能效。
Panther Lake 架构专为重新定义 AI PC 体验而设计。此次性能飞跃的核心是第五代神经处理单元，称为 NPU 5。尽管上一代提供了 48 万亿次运算/秒，NPU 5 将其推升至 50 万亿次运算/秒。更重要的是，它在每单位硅面积的能效上提升了 40%，使得复杂的 AI 任务能够在设备端以显著更低的功耗运行。配合采用全新 Xe3 图形架构（代号 Celestial），最多拥有 12 个 Xe 内核，当中央处理器、图形处理器与神经处理单元协同工作时，整个平台的 AI 性能总和可达到令人印象深刻的 170 至 180 万亿次运算/秒。
市场采用速度已经在加快。Intel 确认，来自联想、戴尔、惠普与华硕等主要合作伙伴的 200 多款笔记本设计预计将采用这些新芯片。从超薄专业笔记本到高性能移动工作站，Core Ultra Series 3 旨在主导 2026 年的硬件周期。通过将供电移至晶圆背面并利用 1.8纳米制程，Intel 相较于上一代 Lunar Lake 实现了单线程性能提升 10% 以及多线程工作负载超过 50% 的增益，同时维持更低温、更加高效的热特性。
