Okamoto Glass 正式宣布在半导体材料领域进行重大战略扩张。公司计划投资超过 9 亿日元，以强化用于“绿片”（green sheets）制造的生产设备，绿片是生产氮化铝散热基板的关键组件。此举加强了他们与名古屋大学衍生的高科技初创公司 U-MAP 之间的持续合作。 在迅速发展的功率电子领域，热管理是一个关键瓶颈。随着设备变得更加小型且功率更高，尤其是在电动汽车（EV）、5G 通信和高性能计算等行业，对高效热管理解决方案的需求激增。Okamoto Glass 与 U-MAP 的合作正是为了解决这一挑战。 这项创新的核心在于 U-MAP 开发的一种专有材料 “Thermalnite”。Thermalnite 是一种纤维状单晶氮化铝。与传统的球形填料不同，这种纤维结构赋予了独特的应用方式。当 Thermalnite 混入陶瓷或绝缘树脂时，会形成高效的热传导通路，促进热量快速散出。 数据显示，性能提升显著。仅在传统电子材料中加入 10% 的 Thermalnite 就能使热导率提高十倍。这对行业而言具有颠覆性意义，因为它可用于制造更小、更轻且更耐用的电子元件。 Okamoto Glass 正利用其特殊玻璃制造的专业技术来扩大这些高性能基板的生产规模。该项投资将专门用于提升绿片——即形成最终基板基础的未烧结陶瓷薄片的生产能力。通过保障这一供应链，Okamoto Glass 旨在满足全球对下一代散热解决方案日益增长的需求。 此次投资标志着半导体材料市场的一个关键时刻，预示着向能够应对未来技术热负载的先进复合材料的转变。
Okamoto Glass 正式宣布在半导体材料领域进行重大战略扩张。公司计划投资超过 9 亿日元，以强化用于“绿片”（green sheets）制造的生产设备，绿片是生产氮化铝散热基板的关键组件。此举加强了他们与名古屋大学衍生的高科技初创公司 U-MAP 之间的持续合作。在迅速发展的功率电子领域，热管理是一个关键瓶颈。随着设备变得更加小型且功率更高，尤其是在电动汽车（EV）、5G 通信和高性能计算等行业，对高效热管理解决方案的需求激增。Okamoto Glass 与 U-MAP 的合作正是为了解决这一挑战。这项创新的核心在于 U-MAP 开发的一种专有材料 “Thermalnite”。Thermalnite 是一种纤维状单晶氮化铝。与传统的球形填料不同，这种纤维结构赋予了独特的应用方式。当 Thermalnite 混入陶瓷或绝缘树脂时，会形成高效的热传导通路，促进热量快速散出。数据显示，性能提升显著。仅在传统电子材料中加入 10% 的 Thermalnite 就能使热导率提高十倍。这对行业而言具有颠覆性意义，因为它可用于制造更小、更轻且更耐用的电子元件。Okamoto Glass 正利用其特殊玻璃制造的专业技术来扩大这些高性能基板的生产规模。该项投资将专门用于提升绿片——即形成最终基板基础的未烧结陶瓷薄片的生产能力。通过保障这一供应链，Okamoto Glass 旨在满足全球对下一代散热解决方案日益增长的需求。此次投资标志着半导体材料市场的一个关键时刻，预示着向能够应对未来技术热负载的先进复合材料的转变。
