世界领先的代工芯片制造商台湾半导体制造公司（TSMC）已正式在熊本县菊阳町为其子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM）开工建设第二座厂房。这一奠基仪式标志着对日本半导体供应链的重要承诺，尽管开工时间较最初计划略有推迟。TSMC 董事长兼首席执行官证实已进入建筑阶段，表明该项目将全速推进。 第一座 JASM 晶圆厂是此次投资的基石，计划于 2024 年 12 月开始全面投产。其主要聚焦于逻辑晶圆生产，尤其为索尼的图像传感器提供关键组件，采用成熟到专用的制程技术（包括 12、16、22 和 28 纳米节点）。第二座厂房的战略性增加将显著提升 JASM 的总体产能与制程能力。第二座设施预计将侧重于更先进的节点，如 7 纳米和 6 纳米技术，目标在 2027 年底前实现量产。此次扩建旨在满足本地区及全球汽车、工业及高性能计算（HPC）应用日益增长的芯片需求。 TSMC 在全球范围内积极扩展布局，其强劲的资本支出计划突显了这种进取。公司预计 2025 年全年资本支出为 40 billion to 42 billion U.S. dollars。这一巨额投资被战略性用于维持 TSMC 的技术领先地位，其中相当一部分将用于先进制程技术。投资策略的范围远超日本，尤其包括在美国的大规模推进。 在亚利桑那州，TSMC 的雄心项目正迅速推进。第二座前段制造工厂（Fab）的建筑现已完成，公司正积极加快量产时间表。第一座亚利桑那晶圆厂已在提升 4 纳米芯片的产量。第二座厂将侧重更先进的 3 纳米和 2 纳米技术，现目标在 2028 年实现量产。这一跨洲的投资战略巩固了 TSMC 作为全球半导体生态系统中不可或缺合作伙伴的地位，确保供应链韧性并满足对先进计算能力不断增长的需求。
世界领先的代工芯片制造商台湾半导体制造公司（TSMC）已正式在熊本县菊阳町为其子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM）开工建设第二座厂房。这一奠基仪式标志着对日本半导体供应链的重要承诺，尽管开工时间较最初计划略有推迟。TSMC 董事长兼首席执行官证实已进入建筑阶段，表明该项目将全速推进。第一座 JASM 晶圆厂是此次投资的基石，计划于 2024 年 12 月开始全面投产。其主要聚焦于逻辑晶圆生产，尤其为索尼的图像传感器提供关键组件，采用成熟到专用的制程技术（包括 12、16、22 和 28 纳米节点）。第二座厂房的战略性增加将显著提升 JASM 的总体产能与制程能力。第二座设施预计将侧重于更先进的节点，如 7 纳米和 6 纳米技术，目标在 2027 年底前实现量产。此次扩建旨在满足本地区及全球汽车、工业及高性能计算（HPC）应用日益增长的芯片需求。TSMC 在全球范围内积极扩展布局，其强劲的资本支出计划突显了这种进取。公司预计 2025 年全年资本支出为 40 billion to 42 billion U.S. dollars。这一巨额投资被战略性用于维持 TSMC 的技术领先地位，其中相当一部分将用于先进制程技术。投资策略的范围远超日本，尤其包括在美国的大规模推进。在亚利桑那州，TSMC 的雄心项目正迅速推进。第二座前段制造工厂（Fab）的建筑现已完成，公司正积极加快量产时间表。第一座亚利桑那晶圆厂已在提升 4 纳米芯片的产量。第二座厂将侧重更先进的 3 纳米和 2 纳米技术，现目标在 2028 年实现量产。这一跨洲的投资战略巩固了 TSMC 作为全球半导体生态系统中不可或缺合作伙伴的地位，确保供应链韧性并满足对先进计算能力不断增长的需求。
