The Dawn of a New Era in Photonic-Electronic Integration: Ushio's Groundbreaking Interference Lithography System

光电集成新时代的曙光:Ushio开创性干涉光刻系统

科技世界正处于新一轮革命的边缘,其核心是光子学与电子学的无缝融合。在这场变革中,Ushio Inc. 是关键推动者之一,近日推出了一项颠覆性的进展:一款将重新定义该领域关键组件制造的干涉光刻系统。 传统上,像 DFB-LDs(分布反馈激光二极管)中衍射光栅等关键组件的制造,一直因依赖电子束(EB)光刻系统而成为瓶颈。尽管 EB 光刻提供高精度,但以生产效率低著称,严重阻碍了量产。Ushio ...
Wafer Reclamation: RS Technologies Bolsters Production in Taiwan

晶圆回收:RS Technologies 在台湾加强生产与产能

RS Technologies 将大幅扩展其晶圆回收业务,其台湾子公司已收购第二座工厂以提升产能。公司已开始为新设备进行资本投资,量产预计在 2027 年下半年启动。此项战略举措旨在将月产能提高多达 300,000 片晶圆。 选择在台湾扩张的决定源于该地区主要代工厂商的强劲需求。通过收购相邻的第二座工厂,RS Technologies 能够简化运营流程并降低成本,打造更高效的生产曲线。分阶段...
Toshiba D&S and SICC Partner to Elevate SiC Wafer Quality

Toshiba D&S 与 SICC 携手提升 SiC晶圆质量

在半导体行业的一项重大举措中,Toshiba D&S 与 SICC 宣布建立战略合作伙伴关系,旨在提升用于功率半导体的 SiC(碳化硅)晶圆的性能与质量。此项合作将专注于联合技术开发与业务协作,以确保这些关键组件的稳定且高质量供应。 Toshiba D&S 是开发适用于服务器电源和汽车电子等多种应用的 SiC 器件的重要参与者。通过与 SICC 联手,Toshiba D&S 希望加速器件开发...
Osaka University Develops New Method to Reduce SiC MOS Device Defects, Boosting Performance and Reliability

大阪大学开发出新方法以减少SiC MOS器件缺陷,提升性能与可靠性

大阪大学的研究人员在半导体技术上取得了重要突破,开发出一种新方法以提升SiC(碳化硅)MOS器件的性能和可靠性。该创新解决了SiC行业长期存在的难题,为更高效、更可靠的功率电子器件铺平了道路。 该新工艺采用两步稀释氢热处理——这是应用于硅器件的标准工艺——分别在绝缘薄膜沉积的前后进行。关键在于此处理在极高温度下进行,超过1200°C。这种双阶段方法显示出显著效果,显著提高了载流子迁移率和整体...
Driving the Future: onsemi's EliteSiC Technology Powers Xiaomi's YU7 Electric SUV

驱动未来:onsemi的EliteSiC技术为Xiaomi的YU7电动SUV提供动力

在可持续出行未来迈出重要一步之际,onsemi 宣布其尖端 EliteSiC M3e 技术将集成于小米电动 SUV YU7 的部分车型。此项合作标志着汽车行业的一个关键时刻,展示了先进半导体解决方案在革新电动汽车性能方面的强大作用。 公告强调采用了基于 onsemi EliteSiC M3e 技术的先进 800V 驱动平台。该平台旨在提供无与伦比的性能与效率,使整车厂能够设计出更为紧凑、轻量...
Tokuyama Expands Silicon Production into Malaysia

Tokuyama 在马来西亚扩大硅产能

总部位于东京的Tokuyama Corporation 正在向全球半导体市场迈出重要一步。该公司最近在马来西亚成立了合资企业 OTSM,标志着其多晶硅业务的重大战略扩张。该新实体将专注于生产和销售多晶硅,这是一种对半导体产业至关重要的材料。 拟建厂址位于砂拉越 Samajaru 工业园区内由 OCI 持有的一处闲置用地。该厂拟投资 $435 million,计划于 2029 年开始生产用于半...
Power Semiconductors: A New Wave of Opportunity in AI and DC

功率半导体:AI 与 DC 领域的新一波机遇

功率半导体格局正经历重大变革,从碳化硅(SiC)向氮化镓(GaN)演进,并且主要应用正从电动汽车(EVs)转向人工智能(AI)数据中心。这一新潮流既带来挑战,也带来巨大的行业机遇。 对于SiC MOSFET供应商而言,在竞争激烈的EV市场取得成功,尤其是在约占65%市场份额的中国,是其未来走向的关键。赢得这一主导市场的采用被视为供应商竞争力和市场地位的重要标志。 然而,未来并非完全取决于EV...
ABB's New Dual-Standard EV Charger for Japan

ABB 推出全新双标准电动汽车充电桩,面向日本市场

总部位于瑞士苏黎世的领先科技公司 ABB 正式在日本市场推出其新款快速电动汽车充电器“Terra 184 JN”。这款创新充电器是行业变革者,设计支持在单一机体上兼容 CHAdeMO 和 NACS 两种充电标准。此双标准能力解决了电动汽车领域不断变化中的关键需求,为各类电动车提供无与伦比的便利性和灵活性。 Terra 184 JN 动力强劲,对使用 CHAdeMO 标准的车辆可提供最高 15...
A Remarkable Leap: China's IC Production Set to Soar Past 500 Billion Units

显著飞跃:中国IC产量有望突破500 Billion Units

2025年上半年对于中国集成电路(IC)产业来说是一个具有里程碑意义的时期。全国IC产量创下历史新高,上半年产量达到令人瞩目的239.5 billion units,比去年同期强劲增长9%。这一上升态势在7月延续,单月产量创纪录地达到47.5 billion units。 如果这种势头得以保持,中国预计在2025年全年IC总产量将超过惊人的500 billion units。这一惊人增长并非...