法国市场研究公司 Yole Group 于 2025 年 11 月发布的一份关于中国半导体产业的最新报告，预测全球科技格局将发生重大变化。报告指出，按照当前产能扩张速度，中国有望在 2027 到 2028 年左右实现半导体制造的自给自足。 这一加速是对持续贸易紧张局势，尤其是与美国的摩擦的直接回应。中国一直在大力提升本土代工产能以及封装、测试能力。这一战略推动大幅提高了对半导体制造设备的需求。到 2023 年，据报道中国在全球该类设备需求中的占比已超过 30 percent。这一激增凸显出大量投资正流向国内供应链。 尽管在实现自给自足方面取得了这些进展，报告也指出了一个关键挑战：在 先进制程节点方面仍存在持续差距。尽管中国正迅速扩建产能，但其在最尖端芯片制造工艺方面的技术仍落后于全球领先者。这一点对高性能计算组件尤为重要。 另一个关注点是半导体制造设备的本地化。尽管在用国产替代进口设备方面取得了一定进展，报告指出这一推进仍然有限。Yole Group 预测，国内设备本地化率到 2030 年可能达到 52 percent。这表明，即便整体芯片生产接近自给自足，生态系统在专用工具方面仍将部分依赖国际供应商。 实现半导体自给自足是中国工业战略的基石。此项努力得到了大规模国家资助和旨在培育完整自我维系生态系统的政策支持。到 2025 年末，市场数据显示中国国内代工产能已超过其电子设备内部需求的 100 percent，突显该国不仅能满足自身需求，还在成熟制程节点上成为重要的全球生产者。从设计和材料到设备与制造，追求价值链全方位的独立性，有望在未来数年重塑全球半导体产业的竞争格局。关键材料如 二氧化硅、氮化镓 和 氧化铝 对芯片制造至关重要，本地化这些以及光刻胶等其他先进材料的供应，仍然是自给自足路线图中的关键部分。
法国市场研究公司 Yole Group 于 2025 年 11 月发布的一份关于中国半导体产业的最新报告，预测全球科技格局将发生重大变化。报告指出，按照当前产能扩张速度，中国有望在 2027 到 2028 年左右实现半导体制造的自给自足。这一加速是对持续贸易紧张局势，尤其是与美国的摩擦的直接回应。中国一直在大力提升本土代工产能以及封装、测试能力。这一战略推动大幅提高了对半导体制造设备的需求。到 2023 年，据报道中国在全球该类设备需求中的占比已超过 30 percent。这一激增凸显出大量投资正流向国内供应链。尽管在实现自给自足方面取得了这些进展，报告也指出了一个关键挑战：在 先进制程节点方面仍存在持续差距。尽管中国正迅速扩建产能，但其在最尖端芯片制造工艺方面的技术仍落后于全球领先者。这一点对高性能计算组件尤为重要。另一个关注点是半导体制造设备的本地化。尽管在用国产替代进口设备方面取得了一定进展，报告指出这一推进仍然有限。Yole Group 预测，国内设备本地化率到 2030 年可能达到 52 percent。这表明，即便整体芯片生产接近自给自足，生态系统在专用工具方面仍将部分依赖国际供应商。实现半导体自给自足是中国工业战略的基石。此项努力得到了大规模国家资助和旨在培育完整自我维系生态系统的政策支持。到 2025 年末，市场数据显示中国国内代工产能已超过其电子设备内部需求的 100 percent，突显该国不仅能满足自身需求，还在成熟制程节点上成为重要的全球生产者。从设计和材料到设备与制造，追求价值链全方位的独立性，有望在未来数年重塑全球半导体产业的竞争格局。关键材料如 二氧化硅、氮化镓 和 氧化铝 对芯片制造至关重要，本地化这些以及光刻胶等其他先进材料的供应，仍然是自给自足路线图中的关键部分。
