Wafer Reclamation: RS Technologies Bolsters Production in Taiwan

晶圆回收:RS Technologies 在台湾加强生产与产能

RS Technologies 将大幅扩展其晶圆回收业务,其台湾子公司已收购第二座工厂以提升产能。公司已开始为新设备进行资本投资,量产预计在 2027 年下半年启动。此项战略举措旨在将月产能提高多达 300,000 片晶圆。
选择在台湾扩张的决定源于该地区主要代工厂商的强劲需求。通过收购相邻的第二座工厂,RS Technologies 能够简化运营流程并降低成本,打造更高效的生产曲线。分阶段的生产计划目标是在 2030 财年实现月产能 300,000 片晶圆,巩固公司作为半导体供应链重要角色的地位,并满足全球对回收晶圆日益增长的需求。