LG Innotek 在 KPCA Show 2025 上引起了重大关注，其面向下一代移动封装基板的 Cu Post 技术 首次亮相，成为迷你化与性能领域的革新举措。
Cu Post 技术通过最小化焊球的面积与尺寸，从根本上重新定义了基板设计。这一关键缩减使基板上的阵列设计能够实现更精细、更密集的布局。其结果令人瞩目：封装基板在性能相当的前提下，比传统产品小至 20% 更小。这种微型化飞跃对于未来日益小型化且性能更强的移动设备至关重要。
除了尺寸减小之外，Cu Post 技术还解决了高性能电子产品中的一项关键挑战：散热。通过采用铜这种热导率比传统材料高出 七倍以上 的材料，LG Innotek 在热管理方面取得了显著改善。更高的热导率意味着在高负载下设备整体可靠性和持续性能得以提升。
