NGK 将 Hi-Ceram 载体产能增至三倍以满足芯粒需求

为了应对全球对高性能半导体（尤其是采用chiplet集成技术的半导体）激增的需求，NGK INSULATORS, LTD. (NGK) 于2025年11月宣布计划在2027财年前将其 "Hi-Ceram Carrier" 的产能扩大三倍。Hi-Ceram Carrier 是在chiplet组装先进工艺中用于临时固定并稳定半导体芯片的关键支撑晶圆。

chiplet集成技术通过将多个更小、更专门化的半导体芯片（chiplet）组合到单一高性能封装中，正在迅速成为超越传统单片芯片扩展以获得性能提升的新标准。这种方法对于支持生成式人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和自动驾驶等高需求应用至关重要。全球chiplet市场预计将大幅增长，凸显此产能扩张的紧迫性。

Hi-Ceram 的优势：品质与耐用性

Hi-Ceram Carrier 不同于传统玻璃支撑晶圆，采用了NGK专有的半透明陶瓷材料 "Hi-Ceram."。该材料提供了若干显著优势：

• 高刚性与耐用性： 陶瓷结构确保了卓越的机械强度，在涉及高温和高负荷的制造过程中，可显著减少薄弱半导体芯片的翘曲和潜在破损。

• 提升良率与工艺稳定性： 通过减少常见于玻璃载板的物理问题，Hi-Ceram Carrier 提高了制造商的工艺稳定性，从而提升产品质量并减少产品损耗。

• 半透明性： 该材料保持了透光特性，这在某些制造步骤中可能至关重要。

面向市场领导地位的战略投资

为实现三倍产能，NGK 将在爱知县的小牧厂 NGK CERAMIC DEVICE CO., LTD. 扩充设施。此外，山口县美祢市的 NGK ELECTRONICS DEVICES, INC. 将引进新的成形与烧结设备。

这一重大资本投资凸显了NGK对支持下一代数字基础设施的承诺。通过此次扩产，NGK集团旨在建立稳定的供应体系，并以2030财年为目标，在高性能半导体市场实现净销售额 JPY 20,000,000,000，巩固其作为先进封装生态体系关键供应商的地位。