ROHM 最近在功率电子领域推出了重要进展，开发出了一种通过连接两个独立封装巧妙设计的 2 合 1 碳化硅 (SiC) 模块。这种创新结构有望成为工业设备领域的变革者，直接响应对更小、更高效设备的迫切需求。
该新模块旨在减少工业应用所需的整体元件数量和安装面积。通过整合两个分立封装的功能，ROHM 帮助制造商实现显著的设备小型化和安装工时的大幅减少。
目前，该模块已进入量产阶段，月产能为 10,000 台。此外，ROHM 表现出对汽车行业的投入承诺，自十月起开始出货符合严格汽车可靠性标准的产品样品。
该 SiC 新模块专为满足多电平电路（如 3 级 NPC 和 3 级 T-NPC 拓扑）对更高电压的日益增长需求而设计。其将两个 TO-247 封装连接的独特结构，允许安装更大芯片。结合专有的内部结构，该设计实现了更低的导通电阻。
此外，ROHM 还对封装结构进行了精心优化，使热阻约降低 15%，且电感显著降低 50%。在半桥配置中，该模块相比使用两个分立 TO-247 封装可实现 2.3 倍的功率密度。这意味着等效的功率转换电路现在可在约一半的体积内实现。
该产品线覆盖全面，针对 750V 和 1200V 耐压各提供四个料号。此多样性确保与包括 NPC 电路和 DC/DC 转换器在内的多种电路配置兼容，为工程师提供了面向下一代设计的强大工具。
