中国领先的存储半导体制造商 Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC) 正大幅加快其生产能力。公司宣布，其位于武汉市正在建设的新生产厂房 Fab 3 计划于 2026 年下半年投产。此新厂标志着 YMTC 在实现其应对全球先进存储需求的战略路线图上迈出的重要一步。
投产后，Fab 3 的首条生产线将以 3D-NAND 技术为主，规划产能为每月三万片晶圆。此扩产凸显了 YMTC 在竞争激烈的存储领域中快速的技术演进。自 2019 年开始量产六十四层 3D-NAND 起，公司迅速推进技术堆栈，目前已量产领先的二百三十二层 3D-NAND 产品，使其在与全球既有竞争对手的竞争中占据重要地位。
新的 Fab 3 将补充 YMTC 在武汉已建成的强大基础设施。公司的 Fab 1 已具备每月十万片晶圆的生产能力。此外，2022 年投产的 Fab 2-A 产能为每月五万片晶圆，Fab 2-B 在 2025 年下半年完成扩建后也达到每月五万片晶圆的产能。随着 Fab 3 的加入，YMTC 正巩固其作为全球半导体供应链中高密度存储市场重要力量的地位。
