EDP (E-D-P) 正在单晶金刚石衬底的研发方面取得重要进展，应用于先进的半导体与量子器件。公司正有条不紊地推进更大直径衬底的开发，以满足下一代技术日益增长的需求。 公司的宏大计划将在 2029年3月完成4英寸金刚石衬底的研发。该目标将通过连接 50x50mm 衬底来实现。关键是，EDP 正在并行推进若干技术改进，包括提升对高质量衬底至关重要的 抛光及外延（epi）生长技术。 依托其专有的 大尺寸单晶金刚石制造技术，EDP 已经展现出强劲的成长势头，2024 财年销售收入同比增长 40%。 展望未来，公司发展路线图聚焦于若干关键领域：实现更高品质与更大尺寸的 量子器件衬底，以及扩大用于功率半导体器件的 低电阻衬底 的尺寸。为支持这些目标，EDP 已在 2025 年 10 月至 2027 年 3 月期间，合计拨出 300 million yen for capital investment。此外，为确保未来外延生长的最高品质，EDP 正考虑建立配备洁净室的专用工厂或制造空间。此项承诺表明 EDP 致力于成为高性能电子与量子计算基础材料领域的领导者。
EDP (E-D-P) 正在单晶金刚石衬底的研发方面取得重要进展，应用于先进的半导体与量子器件。公司正有条不紊地推进更大直径衬底的开发，以满足下一代技术日益增长的需求。公司的宏大计划将在 2029年3月完成4英寸金刚石衬底的研发。该目标将通过连接 50x50mm 衬底来实现。关键是，EDP 正在并行推进若干技术改进，包括提升对高质量衬底至关重要的 抛光及外延（epi）生长技术。依托其专有的 大尺寸单晶金刚石制造技术，EDP 已经展现出强劲的成长势头，2024 财年销售收入同比增长 40%。展望未来，公司发展路线图聚焦于若干关键领域：实现更高品质与更大尺寸的 量子器件衬底，以及扩大用于功率半导体器件的 低电阻衬底 的尺寸。为支持这些目标，EDP 已在 2025 年 10 月至 2027 年 3 月期间，合计拨出 300 million yen for capital investment。此外，为确保未来外延生长的最高品质，EDP 正考虑建立配备洁净室的专用工厂或制造空间。此项承诺表明 EDP 致力于成为高性能电子与量子计算基础材料领域的领导者。
