Onsemi 已于 2025 年 12 月正式推出其最新的 “EliteSiC MOSFET” 系列，带来了冷却封装技术的突破。该系列专为电动汽车充电器、光伏逆变器和工业电源等高要求应用而设计，解决了功率电子领域最关键的挑战之一：热管理。 核心创新在于将 Onsemi 高性能碳化硅技术与先进的 “T2PAK” 顶部散热封装相融合。不同于通过印刷电路板向下散热的传统设计，T2PAK 封装允许热量直接从芯片顶部传导到系统散热片。这一路径显著降低了热阻，并防止了电路板内的热量积聚。 该系列提供 650 Volts 和 950 Volts 的额定电压，能够使工程师设计出更高效且更紧凑的系统。通过消除电路板中复杂的热通孔需求，制造商可以实现更高的功率密度和更简化的机械结构。 Onsemi 已确认已开始向重要客户发出首批出货。预计自 2025 年第四季度起进入量产并推出更多产品变体。本次发布标志着可再生能源基础设施和电动出行效率方面的重要进展。
Onsemi 已于 2025 年 12 月正式推出其最新的 “EliteSiC MOSFET” 系列，带来了冷却封装技术的突破。该系列专为电动汽车充电器、光伏逆变器和工业电源等高要求应用而设计，解决了功率电子领域最关键的挑战之一：热管理。核心创新在于将 Onsemi 高性能碳化硅技术与先进的 “T2PAK” 顶部散热封装相融合。不同于通过印刷电路板向下散热的传统设计，T2PAK 封装允许热量直接从芯片顶部传导到系统散热片。这一路径显著降低了热阻，并防止了电路板内的热量积聚。该系列提供 650 Volts 和 950 Volts 的额定电压，能够使工程师设计出更高效且更紧凑的系统。通过消除电路板中复杂的热通孔需求，制造商可以实现更高的功率密度和更简化的机械结构。Onsemi 已确认已开始向重要客户发出首批出货。预计自 2025 年第四季度起进入量产并推出更多产品变体。本次发布标志着可再生能源基础设施和电动出行效率方面的重要进展。
