インドの半導体躍進：先端ポストプロセス材料の重要な役割

インドは半導体産業の主要なハブとして急速に台頭しており、その野心的な計画は世界的な注目を集めています。しかしながら、同国の成功は、チップの相互接続およびパッケージングに不可欠な重要材料、いわゆるポストプロセス（バックエンド）材料の供給確保に大きく依存しています。

2025年9月初旬時点で、インドの半導体エコシステムへの関心は非常に高まっています。国際企業はボンディングワイヤ、ペースト、はんだ、フラックスなどの高度な材料を供給するためにインド市場を熱心に注視しています。これらの材料は、高温耐性、優れた電気伝導性、そして最先端の2.5Dおよび3Dパッケージングアーキテクチャとの適合性など、厳格な性能要件を満たす必要があります。

高度なパッケージングの役割 2.5Dや3D統合のような高度なパッケージング技術への業界の移行は、チップの性能向上とエネルギー効率向上の必要性によって駆動されています。これらのアーキテクチャでは、チップが垂直方向に積み重ねられる（3D）か、シリコン・インターポーザ上に横並びに配置される（2.5D）ため、極めて精密で信頼性の高い相互接続材料が求められます。例えば、ボンディング材料は高密度かつサブミクロンレベルの接続を形成できることが必要です。これら技術の台頭は、材料分野の重要性を改めて浮き彫りにしています。

インドにおける現状と課題 インドにははんだ消耗品を供給する堅実な企業基盤がある一方で、先端的な半導体製造に不可欠な高純度で超微細な材料の国内生産は限定的です。その結果、インドの半導体産業は輸入と専用の研究開発努力に大きく依存しており、この重要なギャップを埋める必要があります。

政府の後押しは「Semicon India」などのイニシアティブに支えられ、製造およびパッケージング能力の強化を含む完全な半導体エコシステムを迅速に構築することを目指しています。電子製品、電気自動車、人工知能アプリケーションに牽引された大規模な国内消費市場は、2030年までに半導体需要が1000億ドル超に達する可能性が見込まれており、この需要を満たし戦略的自立を達成するためには、ボンディング材料から封止材までの高度なポストプロセス材料の国内サプライチェーン育成が極めて重要です。

これら専門材料の国内供給能力の開発は単なる商機にとどまらず、インドが自立した世界的なチップ製造大国になるという志を実現するための戦略的必然です。この重要な段階においては、国際的パートナーシップと技術移転が鍵となります。