TSMC 시설의 3나노미터 칩 생산 확장 모습으로, 로봇 팔과 클린룸 기술이 보입니다.

TSMC 전략적 확장, 일본·대만·미국 전역에서 3나노미터 칩 생산 가속

이 기사는 AI 수요를 충족하기 위해 TSMC가 일본, 대만, 미국 전역에서 3나노미터 칩 생산을 확대하는 내용을 다룹니다.
타이완 반도체 제조 회사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 인공지능 반도체 수요의 폭발적 증가에 대응해 최첨단 3나노 공정인 N3의 생산을 공격적으로 확대하고 있습니다. 이 회사는 일본, 대만, 미국에 새로운 파운드리 공장을 건설하는 동시에 기존 생산 라인을 N3 역량에 맞게 업그레이드하는 강력한 글로벌 전략을 실행하고 있습니다. 이러한 대규모 확장의 결과, 2026년 자본지출은 52 billion to 56 billion US dollar 가이던스 범위의 상한에 도달할 것으로 예상됩니다.
이들 신규 시설의 일정은 안정적인 글로벌 공급을 보장하기 위해 전략적으로 분산되어 있습니다. 대만에서는 Fab eighteen Phase nine이 2027년 상반기에 양산을 시작할 것으로 예상됩니다. 이어서 미국의 Arizona Fab twenty one Phase two가 2027년 하반기를 목표로 하고 있습니다. 또한 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing Fab twenty three Phase two는 2028년에 양산을 시작할 예정입니다.
중요한 전략적 전환의 일환으로, 이 회사는 기존 제조 거점의 최적화도 결정했습니다. 여기에는 6인치 Fab two와, 종종 Gallium Nitride로 불리는 Nitrogen Gallium 전용 8인치 시설의 규모 축소가 포함됩니다. 이들 부지는 고급 노드 허브로 용도 전환 및 통합되어 높은 수요의 기술 분야를 더욱 잘 지원하게 될 것입니다. 이러한 자원 재배치는 더 작고, 더 빠르며, 더 에너지 효율적인 고성능 컴퓨팅 솔루션으로 향하는 업계의 전환을 보여줍니다.