웨이퍼 가공
다이싱, 코스팅, 울트라 씨닝, 울트라 플랫,
클리닝, 엣지 그라인드, 리클레임, EPI 등
웨이퍼 다양성
실리콘(1~18inch, CZ, FZ, Oxide, SiN, Metal층)
SiC, GaN, GaAs, InP, GaP, SOI, 사파이어,
석영, 니오브산리튬, 티탄산리튬 등
컬렉션 카테고리
소카 테크놀로지
원스톱 | 세계화 | 전문화
반도체 웨이퍼 | 태양광에너지 제품 | 도자기 제품
하이테크 및 신에너지 산업에 서비스 제공