웨이퍼 가공
다이싱, 코스팅, 초박형화, 초평탄화,
세정, 에지 그라인딩, 리클레임, EPI 등
웨이퍼 종류
실리콘(1~18inch, CZ, FZ, Oxide, SiN, 금속층)
SiC, GaN, GaO, InP, AlN, SOI, 사파이어,
쿼츠, LN, LT, MgO, 운모, LAO, STO 등
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