Intel은 Core Ultra Series 3 프로세서, 코드명 Panther Lake 발표와 함께 반도체 제조의 새로운 시대에 공식적으로 진입했습니다. 이는 Intel 18A 공정의 역사적인 데뷔를 의미하며, 1.8나노미터급 기술로서 회사의 파운드리 야망과 기술 리더십에 있어 중대한 전환점을 보여줍니다. 주로 오리건과 애리조나에 있는 Intel의 첨단 시설에서 제조되는 18A 노드는 전력 누설을 최소화하는 게이트 올 어라운드 트랜지스터 아키텍처인 RibbonFET과 신호 라우팅과 에너지 효율을 최적화하는 업계 최초의 후면 전력 공급 시스템인 PowerVia라는 두 가지 획기적인 혁신을 도입합니다.
Panther Lake 아키텍처는 AI PC 경험을 새롭게 정의하도록 특별히 설계되었습니다. 이 성능 도약의 핵심에는 NPU 5로 알려진 5세대 신경 처리 장치가 있습니다. 이전 세대가 초당 48조 연산을 제공했다면, NPU 5는 이를 초당 50조 연산으로 끌어올립니다. 더욱 중요한 점은, 실리콘 면적 단위당 효율이 40% 향상되어 정교한 AI 작업을 훨씬 낮은 전력 소비로 기기 내에서 실행할 수 있다는 것입니다. 최대 12개의 Xe 코어를 갖춘 새로운 Xe3 그래픽 아키텍처(코드명 Celestial)와 결합되면, 중앙 처리 장치, 그래픽 처리 장치, 신경 처리 장치가 함께 작동할 때 전체 플랫폼 AI 성능은 인상적인 초당 170조에서 180조 연산에 이를 수 있습니다.
시장 채택은 이미 가속화된 속도로 진행되고 있습니다. Intel은 Lenovo, Dell, HP, ASUS와 같은 주요 파트너의 200개 이상의 노트북 디자인에 이 새로운 칩이 탑재될 것으로 예상된다고 확인했습니다. 초슬림 전문가용 노트북부터 고성능 모바일 워크스테이션에 이르기까지, Core Ultra Series 3는 2026년 하드웨어 사이클을 지배하는 것을 목표로 합니다. 웨이퍼 후면으로 전력 공급을 전환하고 1.8나노미터 스케일을 활용함으로써 Intel은 이전 Lunar Lake 세대와 비교해 단일 스레드 성능을 10% 향상시키고 멀티 스레드 작업에서는 50% 이상의 향상을 달성했으며, 동시에 더 낮고 효율적인 발열 특성을 유지했습니다.
