LG이노텍은 대규모 생산 확대를 통해 반도체 패키징 기판 사업을 전략적으로 가속화하고 있습니다. 회사는 베트남 하이퐁시에 완전히 새로운 생산시설을 구축하기 위해 공식적으로 양해각서를 체결했습니다. 이러한 양축 글로벌 전략 아래 LG이노텍은 생산 효율을 최적화할 예정입니다. 기존의 한국 구미 공장은 새로운 기술을 선도하고 고부가가치 제품을 생산하는 핵심 허브 역할을 맡게 됩니다. 한편 약 330,000 square meters에 달하는 규모의 새 베트남 생산시설은 범용 주력 제품의 대량 생산에 집중할 예정입니다. 여기에는 Radio Frequency System-in-Package, Flip Chip Chip Scale Package, Flip Chip Ball Grid Array 기판이 포함됩니다.
시장 조사에 따르면 인공지능, 5G 통신, 고성능 컴퓨팅의 빠른 성장으로 첨단 패키징 기판 수요가 급증하고 있습니다. LG이노텍은 견고한 공급망을 확보해 이러한 흐름을 선점할 계획입니다. 이번 투자는 현지 베트남 자회사를 통해 집행됩니다. 착공은 7월로 예정되어 있으며, 공식 준공 목표는 2027년 5월입니다. 한국과 베트남에서 생산을 이원화함으로써 LG이노텍은 공급 역량, 제조 생산성, 전반적인 수익성을 크게 끌어올릴 것으로 기대하고 있습니다. 이 전략적 행보의 궁극적인 목표는 2030년까지 기판 패키징 솔루션 사업에서 연매출 3조원을 달성하는 것입니다.
