마이크로칩과 자동차 아이콘으로 표현한 Denso의 전동화 전략 4조 엔, 기술 회로 배경 위에 시각화.

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Denso의 전동화 전략은 2030년까지 전동화 및 지능형 기술 분야에서 4조 엔의 매출을 목표로 합니다. 그들의 야심찬 투자 계획을 살펴보세요.
2026년 첨단 반도체 제조 시설의 로봇 장비를 활용한 웨이퍼 재생 투자.

RS Technologies, 웨이퍼 재생을 위한 507억 엔 성장 투자 발표

RS Technologies의 2026 웨이퍼 리클레이메이션 투자 계획은 대규모 성장 계획을 바탕으로 반도체 업계에서의 입지를 공고히 하는 것을 목표로 합니다.
창고 환경에서 두 대의 첨단 로봇을 소개하는 Amazon 로보틱스 인수

아마존, 피지컬 AI 강화를 위해 로보틱스 업체 2곳 인수

아마존의 로봇공학 인수는 첨단 로봇 기술로 물류 역량을 강화하기 위한 최신 행보입니다.
로봇 팔이 있는 현대 반도체 제조 시설에서의 SUMCO 반도체 전략 전환.

SUMCO, 전략 전환: 신규 공장 지연하고 기존 시설 업그레이드에 집중

SUMCO의 반도체 전략 전환은 시장의 어려움 속에서 신규 건설을 추진하기보다 기존 시설의 고도화에 새로운 초점을 맞추고 있음을 보여줍니다.
SKC의 첨단 유리 기판 혁신 투자가 최첨단 마이크로칩 설계로 구현된 모습.

SKC, 1조 원 투자로 유리 기판 혁신 가속화

한국어 SKC의 유리 기판 혁신 투자는 반도체 패키징을 강화하고 회사를 AI 기술 선도 기업으로 자리매김하는 것을 목표로 합니다.
DRAM 가격 상승 2026: 반도체 제조실에서 실리콘 웨이퍼를 작업하는 로봇 팔.

텍스트 2026년 2분기 DRAM 가격 60% 급등 전망: 전략적 고객 계약의 새로운 시대

2026년 DRAM 가격 인상은 AI 인프라에 대한 수요와 Micron Technology의 전략적 고객 계약에 힘입어 메모리 가격이 60% 상승할 것으로 예측합니다.
중국의 반도체 시설에서 로봇 팔이 웨이퍼를 다루는 실리콘 웨이퍼 생산 확장

중국, 2030년까지 월 650만 장 실리콘 웨이퍼 생산 능력 목표

중국의 실리콘 웨이퍼 생산 확대는 2030년까지 중요한 이정표를 달성할 것으로 예상됩니다. 중국은 실리콘 웨이퍼 생산 능력을 크게 늘릴 계획입니다.
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첨단 클린룸에서 AI 패키징용 300mm 실리콘 카바이드 제조.

Wolfspeed, AI 패키징용 300밀리미터 실리콘 카바이드 공개

AI 패키징용 실리콘 카바이드는 Wolfspeed의 기술 발전에 힘입어 고성능 컴퓨팅 혁신의 길을 열고 있습니다.
near-infrared 가시광선 변환 기술 실험, 효율 측정과 발광을 보여줌.

근적외선을 가시광선으로 변환하는 효율의 획기적 향상

릿쿄대학교 연구진이 개발한 근적외선 가시광 변환 기술은 적외선을 가시광으로 변환하는 데서 기록적인 효율을 달성합니다.