在半导体制造快速演进的格局中，工艺控制与良率管理至关重要。Hamamatsu Photonics 宣布在计量技术方面取得重大突破，开发出新的“HyperGauge”厚度测量系统（型号 C17319-11）。该先进设备能够在仅 5 seconds 内测量整片三百毫米晶圆表面的膜厚，为行业的速度与效率树立了新标杆。
革命性的 Lambda-Capture 技术
这一创新的核心是 Hamamatsu 自有的波长检测技术“Lambda-Capture”。不同于依赖光谱仪逐点扫描、耗时较长的传统方法，Lambda-Capture 利用高灵敏度相机对整个视场进行光谱成像，从而同时捕捉完整的晶圆映射。该技术使系统能够瞬间获取整片晶圆的数据，极大缩短检测所需时间。
更高的精度与易用性
该新系统解决了传统点传感器方法的多项痛点。由于它可同时进行晶圆映射与厚度测量，省去了选择测量点和机械对准的复杂且缓慢的过程。该设备提供高分辨率和卓越的测量重现性，适用于裸硅晶圆以及复杂图形晶圆的检测。
广泛应用于良率提升
该技术特别适用于多种关键应用场景，包括：
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观察具有工艺变化的晶圆上的膜厚均匀性。
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评估在精度至关重要的超薄薄膜。
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分析不同制造阶段图形化晶圆上的结构。
