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DRAM 价格的上升趋势持续不减。对于 2025 年第四季度（10 月至 12 月），传统 DRAM 预计环比上涨 8% 至 13%。若将高带宽内存（HBM）纳入统计，整体涨幅预计将更为陡峭，范围为 13% 至 18%。 这轮显著的价格攀升主要由面向服务器应用的高性能 DRAM 和 HBM 的生产配给增加驱动。随着厂商优先满足这些高利润细分市场，消费级 DRAM 的供需平衡已显著收紧。 一个...

东京大学的研究人员在有机场效电子学领域取得了重要里程碑。他们成功地将 920 MHz 交流 (AC) 电能转换为直流 (DC) 电能，并使用基于有机半导体的整流二极管实现了约 5% 的实用效率。这是世界首创的成果。 有机整流二极管性能的显著提升是通过在电极表面施加具有还原性的二聚体配合物实现的。这一新颖方法使功率转换效率比先前报道的研究提高了超过 1000 倍。 此外，研究团队在极低电压下成...

Sony Semiconductor Solutions 推出面向工业设备领域的全新突破性产品：IMX927 堆栈型 CMOS 图像传感器。这款背照式传感器配备全局快门功能，实现了约 105 百万像素有效分辨率与最高 100 帧/秒的高速输出的优异组合。 这一创新的核心是 Sony 自主研发的全局快门技术“Pregius S”。该先进技术保证了低噪声的高质量成像，并且关键在于完全消除了运动畸...

OpenAI 正在为其未来的人工智能工作描绘一条雄心勃勃的路线，最显著的是通过参与“Stargate”人工智能基础设施项目。在这一全球战略中，一项关键步骤是与韩国两大科技巨头三星集团和 SK 集团建立重大战略合作关系。 这一开创性合作围绕关键硬件组件的供应展开。三星和 SK 将成为为 OpenAI 的先进计算需求提供大容量 DRAM（动态随机存取存储器）芯片的主要供应商。该项目的规模极为庞大...

京瓷株式会社与Kyoto Fusioneering Ltd.就对聚变能源发电厂至关重要的陶瓷材料签订了联合开发协议。此外，京瓷还对Kyoto Fusioneering进行了投资。 实用化聚变能源的实现取决于能在聚变反应堆极端恶劣条件下确保稳定运行的材料的可用性。陶瓷材料以其高耐热性、优异的电绝缘性以及在苛刻环境中的耐久性等卓越特性，被广泛期待成为关键解决方案。 此次战略合作旨在通过若干重点开...

First Duck 自豪地宣布商业化推出一款新开发的 清洗剂，专为解决 湿式洗涤器 内的顽固沉积而设计。该创新产品将革新维护方式，显著减少并有可能消除对洗涤器填料频繁更换的需求。 传统上，湿式洗涤器的维护既耗时又昂贵，常因污染而需每隔数月更换填料。First Duck 的解决方案提供了一种强效去除内部污染物的方法，有望将填料更换频率降至接近为零。这将为用户带来维护劳动力和运行停机时间的显...

EDP (E-D-P) 正在单晶金刚石衬底的研发方面取得重要进展，应用于先进的半导体与量子器件。公司正有条不紊地推进更大直径衬底的开发，以满足下一代技术日益增长的需求。 公司的宏大计划将在 2029年3月完成4英寸金刚石衬底的研发。该目标将通过连接 50x50mm 衬底来实现。关键是，EDP 正在并行推进若干技术改进，包括提升对高质量衬底至关重要的 抛光及外延（epi）生长技术。 依托其专...

LG Innotek 在 KPCA Show 2025 上引起了重大关注，其面向下一代移动封装基板的 Cu Post 技术 首次亮相，成为迷你化与性能领域的革新举措。 Cu Post 技术通过最小化焊球的面积与尺寸，从根本上重新定义了基板设计。这一关键缩减使基板上的阵列设计能够实现更精细、更密集的布局。其结果令人瞩目：封装基板在性能相当的前提下，比传统产品小至 20% 更小。这种微型化飞跃对...

ROHM 最近在功率电子领域推出了重要进展，开发出了一种通过连接两个独立封装巧妙设计的 2 合 1 碳化硅 (SiC) 模块。这种创新结构有望成为工业设备领域的变革者，直接响应对更小、更高效设备的迫切需求。 该新模块旨在减少工业应用所需的整体元件数量和安装面积。通过整合两个分立封装的功能，ROHM 帮助制造商实现显著的设备小型化和安装工时的大幅减少。 目前，该模块已进入量产阶段，月产能为 1...