Kyoto Institute of Technology Focuses on CH4 Utilization in GaN Etching Process

교토공예섬유대학, GaN 식각 공정에서 CH4 활용에 집중

교토공예섬유대학(KIT)은 최근 메탄(CH4) 플라스마를 활용한 GaN 식각 공정에 주목하고 있으며, 이는 환경 영향 저감에 큰 가능성을 지니고 있습니다. 실용화를 앞당기기 위해 KIT 연구진은 이 CH4 플라스마 기술을 이용한 효율적인 GaN 식각의 최적 조건을 적극적으로 탐구해 왔습니다.
현재 GaN 식각은 주로 염소(Cl) 기반 식각 가스에 의존하고 있습니다. 그러나 이 전통적인 방식은 소재 손상 가능성, 독성, 부식성 등 여러 단점과 관련이 있습니다. 반도체 제조에서는 더 안전하고 지속 가능한 대안에 대한 요구가 매우 중요합니다.
KIT의 실험 결과는 매우 고무적입니다. 연구팀은 메탄(CH4)과 산소(O2) 혼합 가스가 GaN 식각 공정에 효과적임을 확인했습니다. 그 작용 원리는 산소(O2)가 반응기 내 과잉 탄소를 제거하고, 그 결과 CHx와 수소(H)가 주요 식각제로 작용하여 효율적인 식각을 가능하게 하는 것입니다.
그러나 이번 연구는 가스 혼합 비율에 관한 중요한 결과도 제시했습니다. 산소(O2)는 탄소 잔류물을 제거하는 데 필요하지만, 산소가 과도하면 식각 속도가 억제되는 것으로 나타났습니다. 이는 주요 식각제(CHx 및 H)의 공급이 충분하지 않기 때문으로 보입니다. 이번 연구는 GaN 소자를 보다 친환경적이고 잠재적으로 덜 손상시키는 공정 방법의 길을 열어줍니다.