SCREEN Semiconductor Solutions는 차세대 극자외선(EUV) 리소그래피에 특화된 세정 공정을 개발하기 위해 IBM과의 확대 계약을 발표했습니다. 2022년 11월 시작된 공동 개발 노력에 기반한 이번 확대 계약은 2nm 공정 노드 이후의 제조에 필수적인 기술로 여겨지는 High-Numerical Aperture(High-NA) EUV와 관련된 핵심 과제 해결 속도를 크게 높이는 것을 목표로 합니다.
High-NA EUV로의 전환은 세정 공정의 중요성을 크게 높입니다. 이전에는 미미했던 극미량의 오염물과 미세 결함이 이제는 노광 공정에 상당한 영향을 줄 수 있습니다. 이러한 민감도 증가는 이 첨단 리소그래피 기술의 성공을 위해 완벽한 웨이퍼 세정이 무엇보다 중요함을 의미합니다.
SCREEN은 이번 공동 개발에서 얻은 과제와 인사이트를 활용해 자사의 독자적인 세정 공정과 장비를 고도화할 계획입니다. 궁극적인 목표는 이러한 핵심 피드백을 차세대 세정 장비 개발에 원활하게 반영하여, 가장 첨단의 반도체 제조 공정이 요구하는 엄격한 기준을 충족하도록 하는 것입니다. 이번 협력은 물리적 한계를 극복하고 반도체 기술의 미래를 가능하게 하려는 업계의 지속적인 노력을 보여줍니다.
