가공 소재
1.실리콘 웨이퍼
2.사파이어 웨이퍼
3.유리 웨이퍼
4.SiC 웨이퍼
5.AlN
6.알루미나
웨이퍼 드릴링 가공
1.드릴링
2.미세 홀 (직경 약 0.1mm 이하)
3.깊은 홀 (종횡비 10:1 이상 가공 가능)
4.고정밀 정렬
5.홈 가공/표면 가공
6.미세 홈, 관통 홀
7.표면 밀링/각인
8.문자/로고 가공 (레이저 또는 기계 가공)
9.세척/마감
문의하기
미국
담당자:Sophie
sophie@sokatec.com
전화:+1-6463916255
잉글랜드
담당자: Elsa
elsa@sokatec.com
전화:+44-7972294236
독일
담당자: Shan
shan@sokatec.com
전화:+49-17647655770
일본
담당자: Shon
sales@sokatec.com
전화:+81-368203586
한국
담당자: Kim
kim@sokatec.com
전화:+82-1090065688
인도
담당자:Chraiseto
chraiseto@sokatec.com
전화:+91-9488669046
베트남
연락처:Hieuoggy
nguyen@sokatec.com
Zalo:+84-915750102
