NGK, 칩렛 수요 대응 위해 Hi-Ceram 캐리어 생산능력 3배로 확대

특히 칩렛 통합 기술을 활용하는 고성능 반도체에 대한 전 세계 수요 급증에 대응하기 위한 전략적 조치로, NGK INSULATORS, LTD. (NGK)는 2025년 11월 자사의 "Hi-Ceram Carrier" 생산 능력을 2027 회계연도까지 3배로 확대할 계획이라고 발표했습니다. Hi-Ceram Carrier는 칩렛 조립의 첨단 공정에서 반도체 칩을 일시적으로 고정하고 안정화하는 데 사용되는 핵심 지지 웨이퍼입니다.

여러 개의 더 작고 특화된 반도체 칩(칩렛)을 하나의 고성능 패키지로 결합하는 칩렛 통합 기술은 기존의 단일 칩 미세화로는 달성할 수 없는 성능 향상을 위한 새로운 표준으로 빠르게 자리 잡고 있습니다. 이 접근 방식은 생성형 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행과 같은 고수요 애플리케이션을 구현하는 데 필수적입니다. 전 세계 칩렛 시장은 막대한 성장이 예상되며, 이는 이번 생산 능력 확대의 시급성을 보여줍니다.

Hi-Ceram의 강점: 품질과 내구성

Hi-Ceram Carrier는 NGK의 독자적인 반투명 세라믹 소재인 "Hi-Ceram"을 사용함으로써 기존의 유리 지지 웨이퍼와 차별화됩니다. 이 소재는 다음과 같은 여러 뚜렷한 장점을 제공합니다:

• 높은 강성 및 내구성: 세라믹 구조는 뛰어난 기계적 강도를 보장하여, 고온 및 고하중이 수반되는 제조 공정에서 섬세한 반도체 칩의 휨과 파손 가능성을 크게 줄여줍니다.

• 수율 및 공정 안정성 향상: 유리 캐리어에서 흔히 발생하는 물리적 문제를 최소화함으로써, Hi-Ceram Carrier는 제조사의 공정 안정성을 높이고 제품 품질 향상과 제품 손실 감소에 기여합니다.

• 반투명성: 소재의 광투과 특성이 유지되므로, 특정 제조 단계에서 중요한 역할을 할 수 있습니다.

시장 리더십을 위한 전략적 투자

생산량을 3배로 늘리기 위해 NGK는 아이치현에 위치한 Komaki 공장의 NGK CERAMIC DEVICE CO., LTD. 시설을 증설할 예정입니다. 또한 야마구치현 Mine City에 있는 NGK ELECTRONICS DEVICES, INC.에는 성형 및 소성용 신규 장비가 도입됩니다.

이번 대규모 자본 투자는 차세대 디지털 인프라를 지원하겠다는 NGK의 의지를 보여줍니다. 이러한 확장을 통해 NGK 그룹은 안정적인 공급 체계를 확보하고, 2030 회계연도까지 고성능 반도체 시장에서 200억 일본 엔(JPY 20,000,000,000)의 순매출을 목표로 하여 첨단 패키징 생태계의 핵심 공급업체로서의 입지를 강화할 계획입니다.