Noritake Co., Ltd.는 GaN 웨이퍼 연마를 위해 특별히 설계된 새로운 폴리싱 패드를 성공적으로 개발했습니다. 이 혁신적인 제품은 유기 및 무기 재료의 독특한 복합 기술을 적용하여, 강산성 환경에서도 뛰어난 내성을 유지할 수 있습니다. 이러한 획기적인 발전은 연마 효율을 크게 향상시킵니다.
새로운 폴리싱 패드는 연마 속도를 약 30배 높여 전체 처리 시간을 획기적으로 단축하고, GaN 웨이퍼 생산에 효율성의 혁신적인 향상을 가져옵니다. 동시에 연마재를 패드 내부에 정교하게 봉입함으로써 폴리싱 패드의 수명이 연장되어 내구성이 15배 이상 향상됩니다.
내장된 연마재 덕분에 이 폴리싱 패드는 추가 연마 슬러리의 필요성을 크게 줄이거나 아예 없앨 수 있습니다. 이는 작업 공정을 간소화할 뿐만 아니라, 더 중요하게는 산업 폐기물 감소에 크게 기여하여 Noritake의 지속 가능한 발전에 대한 의지를 보여줍니다.
