Toshiba D&S and SICC Partner to Elevate SiC Wafer Quality

도시바 D&S와 SICC, SiC 웨이퍼 품질 향상을 위해 협력

반도체 산업에서 중요한 움직임으로, Toshiba D&S와 SICC는 전력 반도체용 SiC(실리콘 카바이드) 웨이퍼의 성능과 품질 향상을 목표로 하는 전략적 파트너십을 발표했습니다. 이번 협력은 이러한 핵심 부품의 안정적이고 고품질 공급을 보장하기 위해 공동 기술 개발과 사업 협력에 중점을 둘 예정입니다.
Toshiba D&S는 서버 전원 공급장치와 자동차 전자장치를 포함한 다양한 응용 분야를 위한 SiC 디바이스 개발의 핵심 기업입니다. SICC와의 협력을 통해 Toshiba D&S는 디바이스 개발을 가속화하고 고성장 시장에 최적화된 솔루션을 제공하고자 합니다.
SICC는 파트너십에 풍부한 전문성을 제공합니다. 단결정 SiC 웨이퍼의 연구, 개발 및 생산을 전문으로 하는 이 회사는 해당 분야에서 인정받는 선도 기업입니다. SICC는 관련 특허에서 전 세계 상위 5위권을 차지하고 있으며, 세계 최초의 12인치 SiC 웨이퍼를 선보이며 업계에 중요한 돌파구를 마련했습니다.
이번 제휴는 Toshiba D&S의 디바이스 적용 분야에 대한 깊은 경험과 SICC의 최첨단 웨이퍼 기술을 결합합니다. 양사는 현재 협력을 공식화하고 SiC 전력 반도체의 미래 혁신을 위한 발판을 마련하기 위해 구체적인 논의를 진행하고 있습니다.