글로벌 반도체 시장은 인공지능 칩에 대한 식을 줄 모르는 수요가 주도하는 대규모 구조적 전환을 겪고 있습니다. 대만반도체제조회사(TSMC)는 첨단 제조 시설 건설과 함께 기존 생산 라인의 전환 및 개조를 공격적으로 가속화하고 있습니다. 최첨단 3나노 공정 노드에 대한 폭증하는 수요를 충족하기 위해 TSMC는 대만 타이난의 Fab Eighteen에서 인프라를 확장하는 한편, 미국 애리조나의 Fab Twenty-One과 일본 구마모토의 일본첨단반도체제조(Fab Twenty-Three)에서도 3나노 역량을 적극 강화하고 있습니다.
이러한 공격적인 전략 재편의 일환으로, TSMC는 28나노와 22나노 라인을 포함한 성숙 공정 용량을 체계적으로 축소하고 있습니다. 이들 구형 라인은 실리콘 인터포저와 브리지 다이와 같은 핵심 첨단 패키징 부품 생산으로 전환되고 있으며, 이는 고성능 인공지능 가속기에 필수적입니다. 또한 타이중의 Fab Fifteen 일부는 3나노 칩 전용 백엔드 공정 처리를 맡도록 용도가 변경되고 있습니다.
이처럼 전통적인 성숙 시장에서의 전략적 이탈은 업계 주문의 상당한 재배분을 촉발했습니다. 그 결과 생긴 생산능력 공백은 기존 파운드리 경쟁사로 곧바로 흘러들어가고 있으며, 그중 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)가 주요 수혜자로 부상하고 있습니다. 이렇게 재배치된 주문이 유입되면서 UMC와 다른 경쟁 파운드리들은 공장 가동률과 전체 매출에서 눈에 띄는 반등을 보였습니다. 최근 업계 데이터에 따르면 경쟁사 가동률은 79%까지 상승했으며, 22나노 공정은 특히 강세를 보여 현재 전체 매출의 약 14%를 차지하고 있습니다. 시장 분석가들은 이러한 모멘텀이 이어져 올해 하반기에는 한 자릿수 후반대에 가까운 성장이 예상된다고 전망합니다.
