글로벌 반도체 산업은 중국 기업들이 12인치 실리콘 카바이드 기판 생산을 가속화하면서 큰 변화를 맞이하고 있습니다. 업계가 6인치에서 8인치 웨이퍼로 전환해 온 가운데, 중국 선도 기업들은 이미 비용과 효율성 측면에서 경쟁 우위를 확보하기 위해 12인치 기술에서 전략적 돌파구를 마련하고 있습니다. 현재 10개가 넘는 중국 기업이 12인치 실리콘 카바이드 기판 개발에 성공하며 대구경 결정 성장의 새로운 이정표를 세웠습니다.
12인치 기판으로의 전환은 막대한 경제적 이점에서 비롯됩니다. 기존 6인치 웨이퍼와 비교하면 12인치 웨이퍼는 사용 가능한 칩 수를 약 4배 늘립니다. Hoshine Silicon과 같은 업계 선도 기업들은 이 전환을 통해 칩의 단가를 최대 40 percent까지 낮출 수 있다고 보고했습니다. 이러한 비용 절감은 전기차와 재생에너지 분야에서 전력 전자 장치의 대중화에 매우 중요합니다.
비용 절감뿐 아니라, 이러한 대형 기판은 고급 기술 수요를 충족하도록 설계되었습니다. 예를 들어, TanKeBlue는 인공지능과 자율주행 시스템의 열 관리 요구에 맞춰 특별히 설계된 12인치 방열판 등급 기판을 개발했습니다. 마찬가지로 SICC의 12인치 고순도 반절연 기판은 고주파 소자에 최적화되어 차세대 통신에 필요한 전력과 집적 수준을 지원합니다. 중국이 제조 역량을 계속 확대함에 따라, 12인치 실리콘 카바이드 기술의 대규모 적용은 글로벌 전력 반도체 시장 구도를 재편할 전망입니다.
