글로벌 반도체 산업은 중국의 팹리스 칩 부문이 전례 없는 확장기에 접어들면서 깊은 변화를 겪고 있습니다. 시장 데이터에 따르면 2025년 중국 팹리스 반도체 기업의 총매출은 약 8,357억 위안에 이를 것으로 전망되며, 이는 약 1,224억 미국 달러 또는 19.5조 일본 엔에 해당합니다. 이 이정표는 역사적인 돌파구로, 중국 칩 설계 기업들의 합산 매출이 처음으로 1,000억 달러 기준선을 넘어설 것임을 의미합니다.
성장 궤도는 특히 공격적입니다. 2024년에는 전년 대비 12%의 안정적인 증가세를 보인 데 이어, 2025년에는 29%의 급증이 예상됩니다. 이러한 모멘텀은 중국 기업들이 CMOS 이미지 센서, 고성능 메모리 컨트롤러, 첨단 인공지능 반도체 분야에서 괄목할 만한 진전을 이루고 있는 기술 환경의 다변화에 힘입고 있습니다.
순위에서 두드러진 선두 주자는 화웨이의 설계 부문인 HiSilicon과 Will Semiconductor 두 곳입니다. HiSilicon은 놀라운 회복력을 보여 주며 세계 4위의 팹리스 기업 자리를 확보했습니다. 이번 재도약은 모바일 프로세서와 인프라용 실리콘 분야에서의 기술 리더십을 부각합니다. 한편 Will Semiconductor는 6위를 기록하며 글로벌 입지를 공고히 했고, 세계 최고 10위권 명단에 중국 기업이 두 곳 이름을 올리는 성과를 뒷받침했습니다. 이들 기업이 계속 확장함에 따라 국내 수요를 충족하는 데 그치지 않고, 국제 공급망에서 핵심적인 역할을 하며 엣지 컴퓨팅과 차세대 센싱 기술의 혁신을 이끌고 있습니다.
