어드밴스트 마이크로 디바이시스(AMD)는 인공지능과 반도체 분야에서 우위를 확보하기 위해 대규모 전략적 행보에 나서고 있습니다. 회사는 대만에 100억 달러가 넘는 획기적인 투자를 발표했습니다. 이번 중대한 자금 투입은 인공지능 인프라를 위한 전략적 파트너십을 확대하고 첨단 패키징 역량을 공격적으로 강화하는 것을 목표로 합니다. 전 세계 기술 대기업들이 차세대 인공지능 하드웨어의 생산 능력을 확보하기 위해 경쟁하는 가운데, 이번 움직임은 중요한 시점에 이뤄졌습니다.
이번 투자에서 핵심적인 부분은 2.5D 패키징 기술 강화입니다. AMD는 Advanced Semiconductor Engineering 및 Siliconware Precision Industries와의 협력을 심화해 Elevated Fanout Bridge 기술을 강화하고 있으며, 이는 큰 기대를 모으고 있는 차세대 중앙처리장치, 코드명 Venice에 채택될 것으로 예상됩니다. 또한 AMD는 Powertech Technology Incorporated와 협력해 패널 기반 Elevated Fanout Bridge 솔루션의 양산을 가속화하고 있습니다. 패널 수준 패키징으로의 전환은 복잡한 반도체 설계의 제조 효율을 높이고 비용을 낮추기 위해 고안된 중요한 업계 추세입니다.
패키징 외에도 AMD는 2026년 하반기 출시 예정인 차세대 인공지능 데이터센터 랙 Helios를 위한 강력한 공급망 인프라를 구축하고 있습니다. 안정적이고 확장 가능한 출시를 위해 AMD는 Wistron, Inventec, Wiwynn, Sanmina를 비롯한 주요 대만 원설계제조업체 및 전자제조서비스 제공업체와 협력하고 있습니다. 또한 이 기술 대기업은 Advanced Integrated Circuit, Unimicron, Nanya Printed Circuit Board, Kinsus 등 서버 원제조업체, 원설계제조업체, 주요 IC 기판 제조업체와의 생태계 통합도 강화하고 있습니다.
이러한 공격적인 확장은 뛰어난 재무 실적에 뒷받침되고 있습니다. 2026년 1분기 AMD는 매출 103억 달러를 기록하며 전년 동기 대비 38% 증가했다고 발표했습니다. 영업이익은 83% 급증해 14억 7,600만 달러에 달했습니다. 성장은 주로 데이터센터 부문이 57% 급증하며 견인했으며, 클라이언트 및 게이밍은 23% 증가했고, 임베디드 부문은 6% 증가했습니다. 2026년 2분기를 내다보며 AMD는 매출이 109억 달러에서 115억 달러 사이가 될 것으로 전망하고 있으며, 비GAAP 기준 매출총이익률은 약 56%로 예상돼 인공지능 시대에 지속되는 성장 모멘텀을 뒷받침하고 있습니다.
