한국 인쇄회로기판 업계가 인공지능의 폭발적인 수요와 메모리 시장의 견조한 회복에 힘입어 의미 있는 반등세를 보이고 있습니다. 2025년 1~3분기 자료에 따르면 주요 기업들의 실적은 뚜렷한 상승 흐름을 보이고 있으며, 이러한 모멘텀은 2026년까지도 이어질 것으로 예상됩니다.
하드웨어에 미치는 AI의 영향
전 세계 기술 대기업들이 더 강력한 AI 인프라 구축에 속도를 내면서, 이를 뒷받침하는 하드웨어 기반의 중요성이 커지고 있습니다. 현재 주목받는 분야는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅에 필요한 고부가가치 부품입니다. 특히 Flip Chip Ball Grid Array, 즉 FCBGA 기판 수요가 급증했습니다. 이 기판은 Graphics Processing Units와 같은 고성능 칩을 메인 회로기판에 연결하는 데 필수적이며, Generative AI 모델에 필요한 고속 데이터 전송을 가능하게 합니다.
삼성전기가 선두를 달리다
이러한 성공의 대표적인 사례가 삼성전기입니다. 2025년 1월부터 9월까지 패키지 기판 사업부는 1조 6,752억 원의 매출을 기록했습니다. 이는 전년 동기 대비 12% 증가한 수치입니다.
성장은 우연이 아닙니다. 서버용 FCBGA, 메모리용 기판, 모바일 Application Processor용 Ball Grid Array 기판의 판매 확대가 이를 이끌고 있습니다. 특히 회사는 주요 GPU 고객의 견조한 수요에 힘입어 2025년 연간 FCBGA 매출이 사상 최고치를 기록할 것으로 전망하고 있습니다.
2026년 전망
업계 애널리스트들은 이것이 단기적인 급등이 아니라고 보고 있습니다. AI 서버로의 구조적 전환과 반도체 패키징의 복잡성 증가는 고다층 대면적 기판 수요가 계속 늘어날 것임을 의미합니다. 삼성전기는 신규 고객 확보와 고부가가치 제품 공급 확대를 통해 2026년에도 이 분야에서 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 보입니다.
업계가 앞으로 나아감에 따라 첨단 메모리 기술과 차세대 기판의 시너지는 한국 제조업체들의 수익성을 이끄는 핵심 동력으로 남을 가능성이 큽니다.
