SKC는 차세대 반도체 패키징 시장을 선점하기 위한 전략적 행보에 나서고 있습니다. 회사는 재무구조를 강화하고 글래스 기판 사업의 성장을 가속화하기 위해 약 1조 원 규모의 유상증자를 공식 발표했습니다. 계획에 따르면 총 5,900억 원에 달하는 자금의 약 60%가 고성능 컴퓨팅 소재에 주력하는 자회사 Absolics에 투입될 예정입니다.
Absolics는 AI 데이터센터의 게임 체인저로 여겨지는 글래스 기판을 전문으로 합니다. 기존 플라스틱 기판과 달리 글래스 기판은 뛰어난 평탄도와 열 안정성을 제공해 더 높은 칩 집적도와 에너지 효율을 가능하게 합니다. 경쟁 우위를 확보하기 위해 Absolics는 임베디드형과 비임베디드형 글래스 기판을 동시에 개발하는 투트랙 전략을 추진하고 있습니다. 이 접근 방식은 다양한 고객 요구를 충족하고 시장 출시 시점을 앞당기는 데 목적이 있습니다.
남은 4,100억 원은 기존 부채 상환에 사용돼 회사의 재무 건전성을 크게 개선할 예정입니다. 최대주주인 SK그룹은 이미 유상증자 참여 의사를 밝히며 이 사업에 대한 강한 신뢰를 드러냈습니다. SKC는 2025년 말까지 부채비율이 230%에서 140%대 초반으로 낮아질 것으로 예상하고 있습니다. AI 칩 수요가 계속 급증하는 가운데, SKC의 공격적인 글래스 기판 투자는 글로벌 반도체 생태계의 핵심 리더로 자리매김하게 하고 있습니다.
