1, 초박형화 / 초평탄화
MEMS / 센서 / IGBT / SAW / SOI / GWSS / 폴리싱 웨이퍼 / 캐비티 등;
두께 1-10um 등 초박형 가공;
실리콘 웨이퍼를 약 5um까지 초박형화;
약 1um까지 초박형 LT Wafer;
2, 웨이퍼 세정
파티클:≦10ea/WF(≧0.3μm)
세정 후 금속 오염 
3, 엣지 그라인딩
칼날 모서리 방지 가공
가공 웨이퍼 크기: 4・5・6・8inch
실리콘 웨이퍼 가공
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