LG Innotek đã tạo dấu ấn đáng kể tại KPCA Show 2025, thu hút nhiều sự chú ý với màn ra mắt công nghệ Cu Post, được thiết kế cho các nền tảng mạch đóng gói di động thế hệ mới. Công nghệ đổi mới này là một bước ngoặt trong lĩnh vực thu nhỏ và hiệu năng.
Công nghệ Cu Post về cơ bản định nghĩa lại thiết kế nền mạch bằng cách giảm thiểu diện tích và kích thước của các bi hàn. Sự giảm thiểu quan trọng này cho phép thiết kế mảng trên nền mạch tinh vi và chi tiết hơn nhiều. Kết quả thật ấn tượng: các nền mạch đóng gói nhỏ hơn tới 20% so với sản phẩm thông thường, trong khi vẫn duy trì hiệu năng tương đương. Bước tiến trong thu nhỏ này rất quan trọng đối với các thiết bị di động ngày càng nhỏ gọn và mạnh mẽ trong tương lai.
Ngoài việc thu nhỏ kích thước, công nghệ Cu Post còn giải quyết một thách thức then chốt trong điện tử hiệu năng cao: tản nhiệt. Bằng cách sử dụng đồng, vật liệu có độ dẫn nhiệt cao hơn hơn bảy lần so với các vật liệu truyền thống, LG Innotek đã đạt được cải thiện đáng kể trong quản lý nhiệt. Độ dẫn nhiệt tốt hơn đồng nghĩa với độ tin cậy tổng thể của thiết bị được nâng cao và hiệu năng được duy trì ổn định, ngay cả khi chịu tải nặng.
