Gia công khoan wafer

Vật liệu gia công

1. Tấm wafer silicon

2. Tấm wafer sapphire

3. Tấm wafer kính

4. Tấm wafer SiC

5. AlN

6. Alumina

Chi tiết gia công

1. Khoan

2. Lỗ siêu nhỏ (đường kính khoảng 0.1mm trở xuống)

3. Lỗ sâu (hỗ trợ tỷ lệ chiều sâu trên đường kính từ 10:1 trở lên)

4. Căn chỉnh độ chính xác cao

5. Xẻ rãnh/Gia công bề mặt

6. Rãnh siêu nhỏ, lỗ xuyên

7. Phay/khắc bề mặt

8. Gia công chữ/logo (laser hoặc gia công bằng máy)

9. Làm sạch/Hoàn thiện

10. Làm sạch bằng sóng siêu âm