Trong một bước đi chiến lược nhằm đáp ứng nhu cầu toàn cầu tăng vọt đối với các chất bán dẫn hiệu năng cao, đặc biệt là những loại sử dụng công nghệ tích hợp chiplet, NGK INSULATORS, LTD. (NGK) đã công bố vào tháng 11 năm 2025 kế hoạch tăng gấp ba năng lực sản xuất "Hi-Ceram Carrier" vào năm tài chính 2027. Hi-Ceram Carrier là một tấm wafer đỡ quan trọng, được dùng để tạm thời giữ và ổn định các chip bán dẫn trong quá trình lắp ráp chiplet tiên tiến.
Công nghệ tích hợp chiplet, vốn kết hợp nhiều chip bán dẫn nhỏ hơn, chuyên biệt (chiplet) thành một gói duy nhất có hiệu năng cao, đang nhanh chóng trở thành tiêu chuẩn mới để đạt được mức cải thiện hiệu năng vượt qua giới hạn của việc thu nhỏ chip đơn khối truyền thống. Cách tiếp cận này là thiết yếu để vận hành các ứng dụng có nhu cầu cao như Trí tuệ nhân tạo sinh (AI), Điện toán hiệu năng cao (HPC) và xe tự hành. Thị trường chiplet toàn cầu được dự báo sẽ tăng trưởng mạnh mẽ, phản ánh tính cấp bách của việc mở rộng năng lực này.
Ưu điểm của Hi-Ceram: Chất lượng và Độ bền
Hi-Ceram Carrier tạo sự khác biệt so với các wafer đỡ bằng kính thông thường nhờ sử dụng vật liệu gốm trong mờ độc quyền của NGK, "Hi-Ceram." Vật liệu này mang lại nhiều ưu điểm nổi bật:
-
Độ cứng vững và độ bền cao: Cấu trúc gốm đảm bảo độ bền cơ học vượt trội, giúp giảm đáng kể hiện tượng cong vênh và nguy cơ nứt vỡ của các chip bán dẫn mỏng manh trong các quy trình sản xuất có nhiệt độ cao và tải trọng lớn.
-
Nâng cao hiệu suất và độ ổn định quy trình: Bằng cách giảm thiểu các vấn đề vật lý thường gặp ở carrier bằng kính, Hi-Ceram Carrier cải thiện độ ổn định của quy trình cho nhà sản xuất, từ đó nâng cao chất lượng sản phẩm và giảm thất thoát sản phẩm.
-
Độ trong mờ: Tính chất truyền sáng của vật liệu vẫn được duy trì, điều này có thể rất quan trọng đối với một số bước sản xuất nhất định.
