Onsemi đã chính thức ra mắt dòng "EliteSiC MOSFET" mới nhất của mình vào tháng 12 năm 2025, giới thiệu một bước đột phá trong công nghệ đóng gói làm mát. Được thiết kế riêng cho các ứng dụng đòi hỏi khắt khe như bộ sạc xe điện, bộ biến tần điện mặt trời và bộ nguồn công nghiệp, các linh kiện mới này giải quyết một trong những thách thức quan trọng nhất của điện tử công suất: quản lý nhiệt.
Đổi mới cốt lõi nằm ở sự kết hợp giữa công nghệ Silicon Carbide hiệu suất cao của Onsemi với kiểu đóng gói tản nhiệt trên đỉnh "T2PAK" tiên tiến. Không giống các thiết kế truyền thống tản nhiệt xuống qua bảng mạch in, gói T2PAK cho phép nhiệt được truyền trực tiếp từ mặt trên của chip đến bộ tản nhiệt của hệ thống. Đường dẫn nhiệt trực tiếp này giúp giảm đáng kể điện trở nhiệt và ngăn nhiệt tích tụ trong chính PCB.
Có sẵn ở các mức điện áp 650 Volts và 950 Volts, các MOSFET này giúp kỹ sư thiết kế những hệ thống không chỉ hiệu quả hơn mà còn gọn hơn. Bằng cách loại bỏ nhu cầu sử dụng các via nhiệt phức tạp trên bo mạch, nhà sản xuất có thể đạt mật độ công suất cao hơn và đơn giản hóa thiết kế cơ khí.
Onsemi xác nhận rằng các lô hàng đầu tiên đến những khách hàng chủ chốt đã bắt đầu. Việc sản xuất hàng loạt và phát hành thêm các biến thể sản phẩm dự kiến sẽ tăng tốc từ quý 4 năm 2025 trở đi. Đợt ra mắt này đánh dấu một bước tiến quan trọng về hiệu quả của cơ sở hạ tầng năng lượng tái tạo và di chuyển điện.
